盛美半导体设备（上海）股份无限公司

　　公司的湿法刻蚀设备利用化学药液进行晶圆球下金属层（UBM）的刻蚀工艺。该设备具备领先的喷嘴扫描系统，可供给行业领先的化学温度节制、刻蚀平均性。该设备专注平安性，而且具有药液收受接管利用功能从而削减成本，刻蚀腔内可兼容至少三种刻蚀药液零丁利用及收受接管，提高利用效率。

　　公司的等离子体加强化学气相堆积Ultra PmaxTM PECVD设备设置装备摆设自从学问产权的腔体、气体分派安拆和卡盘设想，可以或许供给更好的薄膜平均性、更优化的薄膜应力和更少的颗粒特征。

　　立信近三年因执业行为遭到刑事惩罚无、行政惩罚5次、监视办理办法43次、自律监管办法4次和规律处分无，涉及从业人员131名。

　　TSV清洗设备次要使用于2。5D/3D等先辈封拆工艺中，TSV工艺中孔内会有聚合物残留，可选择利用高温硫酸取双氧水夹杂液进行清洗。TSV清洗设备具有高效的温度节制能力，可节制Wafer概况清洗时温度正在170℃高温。清洗后还可搭配公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同利用，TSV孔内的清洗结果。

　　经核查，保荐机构认为：本次联系关系买卖事项曾经公司董事会、监事会以及董事特地会议审议通过，联系关系董事及联系关系监事回避了表决，并将提交股东大会审议，决策法式合适《上海证券买卖所科创板股票上市法则》《上海证券买卖所上市公司自律监管第11号逐个持续督导》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管第1号逐个规范运做》《公司章程》及公司联系关系买卖办理轨制等相关；前述联系关系买卖基于公司运营办理需要而进行，联系关系买卖订价遵照市场化准绳。保荐机构对公司本次联系关系买卖事项无，本次联系关系买卖事项尚需公司股东大会审议通事后方可实施。

　　公司研发的立式炉管设备次要包罗低压化学气相堆积炉、氧化退火炉、合金炉和原子层堆积炉，公司炉管产物曾经进入多个中国集成电晶圆制制厂，已通过验证并大量量产。此中等离子体加强原子层堆积炉管已进入中国2家集成电晶圆制制厂，正正在做更新优化和为量产预备。

　　2024年度立信为693家上市公司供给年报审计办事，次要行业：制制业、消息传输、软件和消息手艺办事业、科学研究和手艺办事业、采矿业、批发和零售业、建建业、房地财产及电力、热力、燃气及水出产和供应业，审计收费总额8。54亿元，同业业（公用设备制制业）上市公司审计客户62家。

　　半导体财产具有“一代设备、一代工艺和一代产物”的特点，半导体产物制制要超前电子系统开辟新一代工艺，而半导体设备要超前半导体产物制制开辟新一代产物。因而，半导体设备企业需要不竭提高手艺研发能力，鞭策产物的迭代升级及新产物研发，持续优化产物结构。跟着半导体手艺的不竭前进，半导体器件集成度不竭提高。一方面，芯片工艺节点不竭缩小，由12μm-0。35μm（1965年-1995年）到65nm-22nm（2005年-2015年），且还正在向更先辈的标的目的成长；另一方面半导体晶圆的尺寸却不竭扩大，支流晶圆尺寸曾经从4英寸、6英寸，成长到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的布局也趋于复杂。例如存储器范畴的NAND闪存，按照国际半导体手艺线图预测，当工艺尺寸逐步缩小，目前的Flash存储手艺将会达到尺寸缩小的极限，存储器手艺将从二维转向三维架构，进入3D时代。3D NAND制制工艺中，次要是将本来2D NAND中二维平面横向陈列的存储单位改为垂曲陈列，通过添加立体层数，处理平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也曾经从32层、64层向128层及以上成长。这些对半导体公用设备的细密度取不变性的要求越来越高，将来半导体公用设备将向高细密化取高集成化标的目的成长。

　　公司监事会认为：2024年度利润分派预案合适《公司法》《证券法》《上市公司监管第3号逐个上市公司现金分红》《上海证券买卖所科创板股票上市法则》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管第1号逐个规范运做》等法令、律例和规范性文件以及《公司章程》的，同时考虑了公司所处行业特点、成长阶段、运营模式、盈利程度和将来资金需求等要素。本次利润分派预案兼顾了股东的短期好处和公司的久远好处，不存正在损害公司和全体股东好处的景象。因而，我们分歧同意公司2024年度利润分派预案，并同意将该预案提交股东大会审议。

　　● 公司未触及《上海证券买卖所科创板股票上市法则》第12。9。1条第一款第（八）项的可能被实施其他风险警示的景象。

　　公司曾经研发出能够使用于带铁环晶圆（tape-frame wafer）的湿法清洗设备，采用公司自从研发的chuck设想和腔体布局，能够支撑分歧尺寸铁环，能够用于清洗解键合工艺后的胶残留，清洗结果完全满脚出产需求，提拔工艺制程的良率。

　　全球半导体清洗设备市场高度集中，特别正在单片清洗设备范畴，DNS、TEL、LAM取SEMES四家公司合计市场拥有率达到90%以上，此中DNS市场份额最高，市场拥有率正在33%以上。本土12英寸晶圆厂清洗设备次要来自DNS、盛美、LAM、TEL。

　　公司开辟的全从动槽式清洗设备普遍使用于集成电范畴和先辈封拆范畴的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，采用纯水、碱性药液、酸性药液做为清洗剂，取喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗体例组合，再配以常压IPA干燥手艺及低压IPA干燥手艺，可以或许同时清洗50片晶圆。该设备从动化程度高，设备不变性好，清洗效率高，金属、材料及颗粒的交叉污染低。该设备次要使用于40nm及以上手艺节点的几乎所有清洗工艺步调。

　　公司次要处置对集成电制制行业至关主要的半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体加强化学气相堆积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先辈封拆设备以及硅材料衬底制制工艺设备等的开辟、制制和发卖，并努力于为半导体系体例制商供给定制化、高机能、低耗损的工艺处理方案，无效提拔客户多个步调的出产效率、产物良率，并降低出产成本。

　　备注：1。以上为不含税金额，表格中部门合计数取各明细数相加之和正在尾数上若有差别，系四舍五入所致！

　　半导体行业具有出产手艺工序多、产物品种多、手艺更新换代快、投资高风险大、下逛使用普遍等特点，叠加下逛新兴使用市场的不竭出现，半导体财产链从集成化到垂曲化分工的趋向越来越明白。目前，中国做为全球最大半导体终端产物消费市场，中国半导体财产的规模不竭扩大，中国半导体公用设备需求将不竭增加。

　　为落实“十四五”数字经济成长规划，支持新一代消息手艺财产率先成长，中国鼎力成长半导体系体例制配备及工艺，对推进科技立异，提拔财产链环节环节合作力，加速制制业财产转型升级，加强引领性科技攻关，保障数字经济成长根本。

　　公司董事会已于2025年2月25日召开第二届董事会第十七次会议，审议并全票通过了《关于续聘公司2025年度审计机构的议案》。

　　晶圆概况的兆声波能量取晶圆和兆声波发生器之间的距离呈现周期性的变化。正在保守的兆声波清洗工艺中，分歧工序后应力带来的晶圆翘曲，使得晶圆上分歧点到兆声波发生器的距离分歧，因而晶圆上分歧的兆声波能量也不不异，无法实现兆声波能量正在晶圆概况的平均分布。并且因为硬件节制的误差，也会形成兆声波能量正在晶圆概况分布的不服均。通过切确婚配晶圆扭转速度、液膜厚度、兆声波发生器的、交变位移及能量等环节工艺参数，通过正在工艺中节制兆声波发生器和晶圆之间的半波长范畴的相对活动，使晶圆上每一点正在工艺时间内领受到的兆声波能量都不异，从而很好的节制了兆声波能量正在晶圆概况的平均分布。

　　经立信会计师事务所（特殊通俗合股）出具的《审计演讲》（信会师报字[2025]第ZI10016号），2024年母公司实现税后净利润1，006，266，235。52元，提取亏损公积金6，480，419。00元，加上岁首年月母公司未分派利润1，754，726，376。16元，减去2023年度现金分红273，189，145。72元。截至2024年12月31日，母公司实现可供分派利润额为人平易近币2，481，323，046。96元。经第二届董事会第十七次会议决议，公司2024年度拟以实施权益股权登记日登记的总股本扣除公司回购公用账户持有公司股份后的股本总额为基数进行利润分派。本次利润分派方案如下。

　　公司于2024年6月25日召开了第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于公司部门募集资金投资项目延期的议案》，连系项目进展现实环境，为保障募集资金投资项目成功开展，公司决定将“盛美半导体设备研发取制制核心”项目达到预定可利用形态的时间再次延期至2025年6月。详见公司于2024年6月27日披露的《关于公司部门募集资金投资项目延期的通知布告》（通知布告编号：2024-032）。

　　本公司监事会及全体监事本通知布告内容不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并对其内容的实正在性、精确性和完整性依法承担法令义务。

　　公司基于营业成长的需要向联系关系人发卖产物、商品和办事，接管联系关系人供给的产物和办事，联系关系买卖的订价遵照平等、志愿、等价、有偿的准绳，相关和谈或合同所确定的条目是公允的、合理的，联系关系买卖的价钱根据市场订价准绳确定。

　　半导体公用设备做为财产链中阐扬着主要的根本性支持感化，是焦点手艺取工艺的载体，正在财产成长中阐扬着主要的根本性支持感化。半导体公用设备的手艺复杂，客户对设备的手艺参数、运转的不变性有苛刻的要求，以保障出产效率、质量和良率。集成电制制工艺的手艺前进，反过来也会鞭策半导体公用设备企业不竭逃求手艺改革。同时，集成电行业的手艺更新迭代也带来对于设备投资的持续性需求，而半导体公用设备的手艺提拔，也鞭策了集成电行业的持续快速成长。

　　公司按照市场预测或客户的非束缚性预测，编制年度出产打算，并连系客户订单环境编制每月出产打算。公司研发设想工程师按照客户订单供给拆卸图纸，使用MES、WMS系统分发到仓库和出产车间，进行仓库领料、配料和拆卸，预拆卸并预检及格后，交由总拆卸车间进行各模块全体拆卸出产线拆卸，然后由测试部分进行各模块的功能测试，测试及格后，下线发货。公司对外协加工的质量严酷把关，取外协厂商成立了多年不变的合做关系，确保合适客户的差同化需求。

　　本议案曾经公司第二届董事会审计委员会2025年第一次会议、第二届董事会计谋委员会2025年第二次会议审议通过。

　　本次续聘2025年度审计机构的事项尚需提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议通过之日起生效。

　　截至2024年12月31日，公司不存正在将募投项目结余资金用于其他募投项目或非募投项目标环境。

　　1、公司该当按照主要性准绳，披露演讲期内公司运营环境的严沉变化，以及演讲期内发生的对公司运营环境有严沉影响和估计将来会有严沉影响的事项。

　　公司研发的单片后背清洗设备采用伯努利卡盘，使用空气动力学悬浮道理，利用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆反面朝下，正在工艺过程中，精准流量节制的高纯氮气通过晶圆取卡具之间的空地。同时，该设备还可精准节制晶圆边缘回刻宽度，做到zero undercut节制。该设备可用于后背金属污染清洗及后背刻蚀等焦点工艺。

　　演讲期内，不存正在对公司出产运营发生本色性影响的出格严沉风险。公司已正在演讲中细致描述可能存正在的相关风险，敬请查阅“第三节 办理层会商取阐发：四、风险峻素”部门内容。

　　注1：“募集资金总额”是指扣除保荐承销费及其他刊行费用后的金额人平易近币3，481，258，520。34元。

　　公司的Ultra C pr湿法去胶设备设想高效、节制切确，提拔了平安性，提高了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗取单片晶圆清洗相连系，单片腔可实现高压去胶及常压去胶，也可零丁利用。去胶平台可以或许正在矫捷节制清洗的同时，最大限度地提高效率，也可取公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同利用，以断根极厚或者极难去除的光刻胶涂层。

　　公司于2023年8月3日召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于继续利用闲置募集资金进行现金办理的议案》，同意公司正在不影响募集资金打算一般进行的前提下，利用最高不跨越人平易近币15亿元的临时闲置募集资金用于采办平安性高、流动性好、有保本商定的投资产物，利用刻日自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内无效。正在前述额度及刻日范畴内，公司能够轮回滚动利用。具体内容详见公司于2023年8月5日正在上海证券买卖所网坐披露的《关于继续利用闲置募集资金进行现金办理的通知布告》（通知布告编号：2023-033）。

　　本公司董事会及全体董事本通知布告内容不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并对其内容的实正在性、精确性和完整性依法承担法令义务。

　　公司产物均为按照客户的差同化需求，进行定制化设想及出产制制，次要采纳以销定产的出产模式，按客户订单组织出产。

　　详见同日正在上海证券买卖所（）披露的《关于续聘公司2025年度审计机构的通知布告》（通知布告编号：2025-015）。

　　立信会计师事务所（特殊通俗合股）（以下简称“立信”）由我计泰斗潘序伦博士于1927年正在上海建立，1986年复办，2010年成为全国首家完成改制的特殊通俗合股制会计师事务所，注册地址为上海市，首席合股报酬朱建弟先生。立信是国际会计收集BDO的所，持久处置证券办事营业，新证券法实施前具有证券、期货营业许可证，具有H股审计资历，并已向美国公司会计监视委员会（PCAOB）注册登记。

　　分析考虑公司所处行业成长环境、公司成长阶段及本身运营模式、盈利程度 及资金需求，制定了公司2024年度利润分派预案，以保障公司的可持续成长，更好地全体股东的久远好处。

　　2025年2月25日，盛美半导体设备（上海）股份无限公司（以下简称“公司”）第二届监事会第十六次会议正在上海商业试验区丹桂999弄B2栋会议室举行，本次会议应出席监事3名，现实出席会议的监事3名。全体监事承认本次会议的通知时间、议案内容等事项，会议的召开合适《中华人平易近国公司法》《中华人平易近国证券法》等法令律例及《盛美半导体设备（上海）股份无限公司章程》《盛美半导体设备（上海）股份无限公司监事会议事法则》的相关，无效。

　　公司的Final Clean清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底制制。这款设备正在Pre Clean步调之后，利用稀释的化学药液同时连系公司独有的兆声波清洗手艺对晶圆正后背进行化学清洗，以节制晶圆概况颗粒和金属污染。该设备合用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗，而且能够选配4腔体、8腔体或12腔体，以满脚分歧产能需求。

　　本议案曾经公司第二届董事会审计委员会2025年第一次会议、第二届董事会计谋委员会2025年第二次会议审议通过。

　　公司做为一家面向国际科技前沿、自从立异的半导体公用设备企业，遵照全球行业老例，次要处置手艺和工艺研发、产物设想和制制，为客户供给设备和工艺处理方案。公司按照对产物的设想，组织零部件外购及外协，成立了完美的供应链系统，取焦点供应商成立了亲近的合做关系，按照公司的发卖预测，提前摆设下一年度的产能需求，提前做好产能放置及快速交付打算，保障了对主要零部件的供应。做为设备厂商，公司供给验证平台，通过设备厂商带动零部件手艺攻关，实现对零部件企业的贸易赋能。公司通过持久研发堆集构成的手艺劣势，连结较高的产物毛利，进而连结较高比例的研发投入及市场开辟，正在演讲期内实现了较高的利润率。

　　经审核，监事会认为：公司2024年已发生的日常联系关系买卖事项公允、合理，不存正在损害公司和其他非联系关系方股东好处的景象。2025年度估计的日常联系关系买卖合适公司日常出产运营现实环境，公司取联系关系方的联系关系买卖行为遵照公允、、公开的市场准绳，联系关系买卖订价根据充实，价钱公允合理，未损害公司和全体股东出格是中小股东的好处。本次联系关系买卖的审议法式和表决法式合适《公司法》《证券法》等法令律例以及《公司章程》的相关。监事会同意公司本次日常联系关系买卖估计事项。

　　演讲期内，公司实现停业收入56。18亿元，较上年同期增加44。48%；归属于上市公司股东的净利润为11。53亿元，较上年同期增加26。65%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为11。09亿元，较上年同期增加27。79%。

　　集成电设备行业手艺门槛高，公司的手艺程度取国际巨头仍有差距，需加速手艺研发取财产化历程。集成电设备涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、从动化、图像识别、通信、软件系统等多学科、多范畴学问分析使用及动态密封手艺、超干净室手艺、微粒及污染阐发手艺等多种尖端制制手艺。因而，集成电设备具有手艺含量高、制制难度大、设备价值高和行业门槛高档特点，被为工业界细密制制最高程度的代表之一。

　　公司已按照中国证监会《上市公司监管第3号逐个上市公司现金分红》等相关为中小股东参取现金分红决策供给了便当。公司成立及健全了多渠道的投资者交换机制，中小股东能够通过德律风、邮箱、上证e互动、业绩申明会、投资者等多种形式来表达对现金分红政策的看法和。同时，公司股东大会以现场会议形式召开并供给现场投票和收集投票，为股东参取股东大会决策供给便当。

　　公司的Ultra C dv显影设备可使用于晶圆级封拆，是WLP光刻工艺中的步调。设备可进行后烘烤、显影和坚膜等环节步调。设备具备矫捷的喷嘴扫描系统，精准的药液流量和温度节制系统，更低的成本节制，手艺领先，利用便利。

　　面板级先辈封拆负压清洗设备次要用于更小pitch以及更小的SOH芯片的帮焊剂清洗，正在2。5D/3D封拆使用结果劣势较着。专为面板而设想，该面板材料能够是无机材料或者玻璃材料。该设备可处置510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲。

　　公司通过自从研发并具有全球学问产权的SAPS和TEBO兆声波清洗手艺，处理了兆声波手艺正在集成电单片清洗设备上使用时，兆声波能量若何正在晶圆上平均分布及若何实现图形布局无毁伤的全球性难题。为实现产能最大化，公司单片清洗设备可按照客户需求设置装备摆设多个工艺腔体，最高可单台设置装备摆设18腔体，无效提拔客户的出产效率。

　　公司做为一家面向国际科技前沿、自从立异的半导体公用设备企业，遵照全球行业老例，次要处置手艺和工艺研发、产物设想和制制，为客户供给设备和工艺处理方案。半导体设备的研制涉及浩繁专业学科，具有较高的手艺壁垒及较长的验证周期，属于本钱稠密型和手艺稠密型财产。公司为了连结产物合作力，需持续投入大量资金进行研发，持续优化产物或推出新产物，以满脚市场需求。因而，公司仍需要投入大量资金以鞭策研发立异和产物迭代升级。

　　● 正在实施权益的股权登记日前公司总股本发生变更的，维持分派总额不变，响应调整每股分派比例，并将另行通知布告具体调整环境。

　　注3：项目现实投资金额跨越许诺投资金额系累计收到的银行存款利钱扣除银行手续费的净额投入募投项目所致。

　　经审核，监事会认为；公司2024年已发生的日常联系关系买卖事项公允、合理，不存正在损害公司和其他非联系关系方股东好处的景象。2025年度估计的日常联系关系买卖合适公司日常出产运营现实环境，公司取联系关系方的联系关系买卖行为遵照市场公允准绳，联系关系买卖不会影响公司性，不会影响公司运营的实正在性，未损害公司和股东好处。监事会同意公司本次日常联系关系买卖额度估计事项。

　　设备采用单片腔体对晶圆正后背依工序清洗，可进行包罗晶圆后背刷洗、晶圆边缘刷洗、正后背二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，不变性强，多种清洗体例矫捷可选。该设备可用于集成电制制流程中前段至后段各道刷洗工艺。

　　Ultra ECP GIII新型化合物半导体电镀设备已实现量产，正在深孔镀金工艺中表示优异，台阶笼盖率正在同样工艺参数前提下优于合作敌手程度；同时公司开辟了去镀金手艺并实现模块发卖。

　　公司的升级版8/12寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封拆范畴的光刻胶和Polyimide涂布、软烤及边缘去除。涂胶腔内采用了公司特有的全方位无死角从动清洗手艺，可缩短设备时间。涂胶腔内可兼容两种光刻胶类型。这款升级版涂胶设备对盛美原有的涂胶设备机能和外不雅都进行了优化升级，可实现热板抽屉式抽出，便利维修及改换，而且能切确复位，无效保障工序运转。

　　目前，中国能供给半导体清洗设备的企业较少，次要包罗盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。按照中银证券专题演讲的积年累计数据统计显示，公司清洗设备的中国市场市占率为23%；而Gartner 2023年数据显示，公司正在全球清洗设备的市场份额为6。6%，排名第五。除清洗设备外，公司亦积极扩大产物组合，正在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先辈封拆湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体加强化学气相堆积PECVD设备等范畴扩大结构。2023年中国半导体公用设备制制五强企业中。

　　详见同日正在上海证券买卖所（）披露的《关于2024年度募集资金存放取现实利用环境专项演讲》（通知布告编号：2025-014）。

　　项目合股人、签字注册会计师和质量节制复核人不存正在违反《中国注册会计师职业守则》对性要求的景象。

　　后背清洗/刻蚀设备可用于介质层清洗和刻蚀、以及常规硅刻蚀工艺。背洗和背刻设备可通过手臂翻转或者零丁的翻转单位进行翻转，腔体利用伯努利道理通过氮气支持Wafer进行工艺，正在完满Wafer反面不受影响的环境下进行后背清洗和刻蚀工艺。

　　该设备专为面板衬底而设想，可取无机面板、玻璃面板和粘合面板兼容。该设备能无效办理面板的反面和后背，合用尺寸由510mm x 515mm至600mm x 600mm不等，厚度正在0。5mm至3mm之间。该设备可处置最大10mm的翘曲，确保最佳工艺前提。该设备专为铜相关工艺中的边缘刻蚀和清洗而设想，可以或许同时处置面板的反面和后背的边缘刻蚀，显著提拔了工艺效率和产物靠得住性。

　　注：募集资金专户存放余额取现实节余募集资金余额523，844，590。03元差别315，914，895。60元，以及利用闲置募集资金临时弥补流动资金的金额225，914，895。60元。详见本专项演讲“三、（三）用闲置募集资金临时弥补流动资金环境”及“三、（四）对闲置募集资金进行现金办理，投资相关产物环境”。

　　经审核，监事会认为：董事会编制和审议2024年年度演讲的法式符律、行规和中国证监会的，公司2024年年度演讲及摘要内容实正在、精确、完整地反映了公司2024年年度的运营现实环境，不存正在虚假记录、性陈述或者严沉脱漏。

　　公司自从研发的TEBO清洗设备，可合用于28nm及以下的图形晶圆清洗，通过一系列快速（频次达到每秒一百万次）的压力变化，使得气泡正在受控的温度下连结尺寸和外形振荡，将气泡节制正在不变震动形态，而不会内爆，从而连结晶圆微布局不被，对晶圆概况图形布局进行无毁伤清洗。公司TEBO清洗设备，正在器件布局从2D转换为3D的手艺转移中，可使用于更为精细的具有3D布局的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产物，以及将来新型纳米器件和量子器件等，正在提高客户产物良率方面阐扬越来越主要的感化。

　　3、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级办理人员年度演讲内容的实正在性、精确性、完整性，不存正在虚假记录、性陈述或严沉脱漏，并承担个体和连带的法令义务。

　　详见同日正在上海证券买卖所（）披露的《关于立信会计师事务所（特殊通俗合股）的履职环境评估演讲》。

　　公司2024年度的审计费用为人平易近币335万元，此中财政演讲审计费用295万元、内部节制审计费用40万元。2025年审计费用订价准绳次要基于专业办事所承担的义务和需投入专业手艺的程度，分析考虑参取工做员工的经验和级别响应的收费率以及投入的工做时间等要素订价。

　　近年来，受下逛消费电子、物联网、工业互联、汽车电子等范畴快速成长的影响，中国再次掀起了晶圆产能扶植的，带动半导体设备投资大幅上升。Knometa Research的演讲指出，到2026年，中国芯片产能将达22。3%，跨越韩国（21。3%），中国（21%），一跃成为全球第一。这些新建的晶圆产能大大都是中国实体所为。晶圆产能的扩张推进了中国半导体财产专业人才的培育及配套行业的成长，半导体财产的良性成长为中国半导体公用设备制制业财产的扩张和升级供给了机缘。

　　2025年2月25日，公司召开第二届董事会第十七次会议，全票审议通过了《关于2024年度利润分派预案的议案》，并同意提交公司2024年年度股东大会审议，经核准后实施。本方案合适《公司章程》的利润分派政策和公司已披露的股东报答规划。

　　如正在本通知布告披露之日起至实施权益股权登记日期间，公司总股本发生增减变更的，公司维持分派总额不变，响应调整每股分派比例。如后续总股本发生变化，将另行通知布告具体调整环境。

　　1、本年度演讲摘要来自年度演讲全文，为全面领会本公司的运营、财政情况及将来成长规划，投资者该当到网坐细心阅读年度演讲全文。

　　盛美半导体设备（上海）股份无限公司（以下简称“公司”）于2025年2月25日召开第二届董事会第十七次会议，以5票同意、0票否决、0票弃权的表决成果通过了《关于确认2024年过活常联系关系买卖及2025年过活常联系关系买卖估计的议案》。董事会上，联系关系董事HUI WANG、王坚、HAIPING DUN、STEPHEN SUN-HAI CHIAO对该议案回避表决，其余非联系关系董事对该议案分歧同意。

　　为规范公司募集资金办理，中小投资者好处，公司已制定了《募集资金办理轨制》，对募集资金的存放、利用以及监视等做出了具体明白的。演讲期内，公司严酷按照公司《募集资金办理轨制》的办理和利用募集资金，募集资金的存放、利用、办理均不存正在违反《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管第1号逐个规范运做》等律例文件的以及公司《募集资金办理轨制》等轨制的环境。

　　详见同日正在上海证券买卖所（）披露的《关于确认2024年过活常联系关系买卖及2025年过活常联系关系买卖估计的通知布告》（通知布告编号：2025-016）。

　　● 本次利润分派以实施权益股权登记日登记的总股本扣除公司回购公用账户持有公司股份后的股本总额为基数，具体日期将正在权益实施通知布告中明白。

　　表决环境：2票同意，占无联系关系关系监事人数的100%；0票弃权；0票否决。联系关系监事TRACY DONG LIU回避表决本项议案。

　　公司董事会及全体董事本通知布告内容不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并对其内容的实正在性、精确性和完整性依法承担法令义务。

　　经第二届董事会第十七次会议决议，公司2024年度拟以实施权益股权登记日登记的总股本扣减公司回购公用证券账户中股份为基数进行利润分派。本次利润分派方案如下：截至2024年12月31日，公司总股本为438，740，753股，以剔除已回购股份0股后的总股本为基准，拟每10股派发觉金盈利6。57元（含税），共计派发觉金盈利288，252，674。72元（含税），本次利润分派现金分红金额占2024年归并报表归属于母公司股东净利润的25%。本次利润分派不送红股，不进行本钱公积转增股本。如正在通知布告披露之日起至实施权益股权登记日期间，公司总股本发生增减变更的，公司维持分派总额不变，响应调整每股分派比例。如后续总股本发生变化，将另行通知布告具体调整环境。

　　本公司董事会及全体董事本通知布告内容不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并对其内容的实正在性、精确性和完整性依法承担法令义务。

　　本公司董事会及全体董事本通知布告内容不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并对其内容的实正在性、精确性和完整性依法承担法令义务。

　　经审核，董事会审计委员会认为：公司2024年已发生的日常联系关系买卖事项公允、合理，不存正在损害公司和其他非联系关系方股东好处的景象。本次估计2025年过活常联系关系买卖事项合适公开、公允、的准绳，买卖订价公允，合适公司日常出产经停业务需要，不会导致公司春联系关系方构成依赖，也不会对公司性和财政情况发生晦气影响。我们分歧同意本次联系关系买卖事项，并同意将该事项提交公司第二届董事会第十七次会议审议。

　　公司次要采用自从研发的模式。公司研发部分以半导体公用设备国际手艺动态、客户需求为导向，采用差同化合作的策略，依托具有丰硕经验的国际化研发团队，研发新工艺、新手艺，完成手艺方案的验证，并正在全球次要半导体出产国度及地域申请专利，把研发快速财产化，取得了一系列的手艺立异和冲破。此外，公司正在韩国组建了专业的研发团队，连系中国上海以及韩国两边研发团队的各自劣势，配合研发用于公司产物的差同化相关手艺，提拔公司产物机能。公司制定了《研发项目办理法子》，对研发项目标立项、审批、施行等流程进行了。公司将继续吸引优良人才，扩大充分公司世界一流的研发团队，为全球客户不竭地供给最好的工艺处理方案。

　　2021年11月，公司和保荐机构海通证券股份无限公司别离取招商银行股份无限公司上海分行、中国光大银行股份无限公司上海昌里支行、中国银行股份无限公司上海市浦东开辟区支行、上海银行股份无限公司浦东分行、招商银行股份无限公司上海陆家嘴支行、上海浦东成长银行股份无限公司黄浦支行、招商银行股份无限公司上海淮海支行、兴业银行股份无限公司上海市北支行、宁波银行股份无限公司上海长宁支行、中国工商银行股份无限公司上海自贸试验区新片区分行配合签定了《募集资金专户存储三方监管和谈》，公司及全资子公司盛帷半导体设备（上海）无限公司和保荐机构海通证券股份无限公司取招商银行股份无限公司上海分行配合签定了《募集资金专户存储四方监管和谈》。2022年10月，公司和保荐机构海通证券股份无限公司取上海浦东成长银行股份无限公司黄浦支行签定了《募集资金专户存储三方监管和谈之弥补和谈》。2024年6月，公司及全资孙公司ACM RESEARCH KOREA CO。， LTD。和保荐机构海通证券股份无限公司取KB Kookmin Bank Seongnam Hi-tech valley Branch配合签定了《募集资金专户存储四方监管和谈》。上述监管和谈明白了各方的和权利，和谈次要条目取上海证券买卖所《募集资金专户存储三方监管和谈（范本）》不存正在严沉差别。此中中国银行股份无限公司上海市浦东开辟区支行已于2023年5月15日销户，上海银行股份无限公司浦东分行已于2023年5月22日销户，中国工商银行股份无限公司上海自贸试验区新片区分行已于2024年8月23日销户，招商银行股份无限公司上海陆家嘴支行已于2024年11月7日销户，宁波银行股份无限公司上海长宁支行已于2024年11月28日销户，中国光大银行股份无限公司上海昌里支行已于2024年12月17日销户。截至2024年12月31日，其他上述监管和谈履行一般。

　　公司颠末多年持续的研发投入和手艺堆集，先后开辟了前道半导体工艺设备，包罗清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体加强化学气相堆积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先辈封拆工艺设备以及硅材料衬底制制工艺设备等。

　　本议案曾经第二届董事会计谋委员会2025年第二次会议审议，因两名委员弃权未能构成无效决议，间接提交董事会审议。

　　该设备支撑多种器件和工艺，包罗3D NAND、DRAM和逻辑工艺，利用湿法刻蚀方式去除晶圆边缘的各类电介质、金属和无机材料薄膜，以及颗粒污染物。这种方式最大限度地削减了边缘污染对后续工艺步调的影响，提高了芯片制制的良率，同时整合后背晶圆清洗的功能，进一步优化了工艺和产物布局。

　　公司于2025年2月24日召开第二届董事会董事特地会议第二次会议，审议通过了上述议案，并构成以下看法：公司2024年已发生的日常联系关系买卖事项公允、合理，遵照了平等、志愿、等价、有偿的准绳，不存正在损害公司和其他非联系关系方股东好处的景象。公司2025年度估计发生的日常联系关系买卖事项为公司开展一般运营办理所需，是基于公司营业成长及出产运营的需要，具有合取需要性。联系关系买卖事项合适公司成长需要，不会对公司的性形成影响，公司亦不会因而春联系关系方构成依赖，合适中国证监会、上海证券买卖所和公司《联系关系买卖办理法子》的，不存正在损害公司及全体股东出格是中小股东好处的景象。我们分歧同意该议案并同意将其提交董事会审议，联系关系董事应正在审议上述议案时回避表决。

　　公司一直努力于为全球集成电行业供给领先的设备及工艺处理方案，差同化国际合作和原始立异的成长计谋。通过持续的自从研发，进一步完美了学问产权系统，凭仗丰硕的手艺和工艺堆集，构成了平台化的半导体工艺设备结构，包罗清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体加强化学气相堆积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先辈封拆工艺设备以及硅材料衬底制制工艺设备等。演讲期内，公司从停业务收入来历于半导体设备的发卖，营收规模逐年扩大，处于快速成长的阶段。公司“手艺差同化、产物平台化、客户全球化”成长计谋，持续投入大量资金用于手艺立异和产物研发，进一步提拔公司收入和利润规模，好公司价值，为股东和投资者创制更多报答。

　　截至2024岁暮，立信已提取职业风险基金1。66亿元，采办的职业安全累计补偿限额为10。50亿元，相关职业安全可以或许笼盖因审计失败导致的平易近事补偿义务。

　　2024年，公司实现归属于上市公司股东的净利润为115，318。81万元，同比增加26。65%。2025年，公司将继续加大研发投入和手艺立异，正在实现对原有产物的迭代优化和机能提拔的同时，加快对新产物的研发及市场结构。因而，公司须预留脚额资金来满脚研发投入、营业成长及流动资金需求，充实保障公司的平稳运营、健康成长。

　　演讲期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润115，318。81万元，拟分派的现金盈利总额为28，825。27万元（含税），占本年度归属于上市公司股东的净利润比例为25%，本年度现金分红比例低于30%，具体缘由分项申明如下。

　　公司拓展开辟合用于先辈封拆3D硅通孔及2。5D转接板中金属铜层平展化工艺使用，为领会决工艺成本高和晶圆翘曲大的难点，操纵无应力抛光的电化学抛光道理，相对比保守化学机械平展化CMP，没有研磨液、抛光头和抛光垫，仅利用可轮回利用的电化学抛光液；而且不受铜层能否颠末退火的影响，去除率不变；通过取CMP工艺整合，先采用无应力抛光将晶圆铜膜减薄至小于0。5μm - 0。2μm厚度，再退火处置，最初CMP工艺的处理方案，可以或许无效处理CMP工艺存正在的手艺和成本瓶颈。

　　键合胶清洗设备次要用于2。5D/3D工艺中键合胶的去除，涉及到Wafer边缘键合胶去除及反面键合胶去除。设备配备零丁的二流体EBR喷嘴，可用于去除Wafer边缘键合胶；反面只用3根二流体喷嘴，可搭配组合利用或零丁利用，具有高效的去除效率；同时药液可进行收受接管以削减成本。

　　公司通过曲销模式发卖产物，不存正在分销和经销模式。演讲期内，公司通过委托代办署理商推广、取潜正在客户商务构和或通过招投标等体例获取订单。

　　● 公司取联系关系方发生的日常联系关系买卖均是一般出产运营所必需，遵照公允、合理的准绳，不存正在损害公司及全体股东出格是中小股东好处的行为，不会春联系关系方构成依赖，不会影响公司性。

　　按照中国证券监视办理委员会《上市公司监管第2号逐个上市公司募集资金办理和利用的监管要求（2022年修订）》（证监会通知布告［2022］15号）、《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管第1号逐个规范运做》的相关，盛美半导体设备（上海）股份无限公司（以下简称“公司”）就2024年度募集资金存放取利用环境做如下专项演讲。

　　为保障公司产质量量和机能，公司成立了完美的采购系统，正在演讲期内进一步优化了供应链资本、供应商准入系统和零部件供应策略。持续要求供应商填写《供方查询拜访表》，成立供应商档案，领会供应商的人员环境、出产能力、设想能力、财政环境、环节零部件供应商环境、出产和检测设备环境等，对供应商的产物手艺取质量、按时交货能力和售后办事等进行分析评估，最终确定及格供应商，纳入及格供应商名单。演讲期内，公司连结取次要供应商不变的持久合做关系。

　　经中国证券监视办理委员会《关于同意盛美半导体设备（上海）股份无限公司初次公开辟行股票注册的批复》（证监许可[2021]2689号）核准，公司向社会公开辟行人平易近币通俗股（A股）43，355，753股，刊行价钱为85。00元/股，募集资金总额为人平易近币3，685，239，005。00元，扣除承销商保荐及承销费用人平易近币173，832，028。54元，减除其他取刊行权益性证券间接相关的外部费用人平易近币30，148，456。12元（包罗：审计费及验资费12，467，000。00元、律师费10，904，467。37元、用于本次刊行的消息披露费用4，575，471。70元、刊行手续费及材料制做费等2，201，517。05元），募集资金净额为人平易近币3，481，258，520。34元。上述募集资金到位环境曾经立信会计师事务所（特殊通俗合股）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资演讲》。

　　2、公司年度演讲披露后存正在退市风险警示或终止上市景象的，该当披露导致退市风险警示或终止上市景象的缘由。

　　4。1通俗股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有出格表决权股份的股东总数及前 10 名股东环境。

　　公司的带框晶圆清洗设备可正在统一腔体中同时完成清洗和干燥工艺，实现高效清洗和干燥。公司自研的处置手艺使该设备可以或许处置厚度小于150微米的薄晶圆。这款设备可正在脱粘后的清洗过程中无效清洗半导体晶圆，其立异溶剂收受接管系统具有显著的取成本效益，该功能可实现近100%的溶剂收受接管和过滤结果，进而削减出产过程中化学品用量。

　　截至2024岁暮，立信具有合股人296名、注册会计师2，498名、从业人员总数10，021名，签订过证券办事营业审计演讲的注册会计师743名。

　　经公司董事会和股东大会审议通事后，公司将取联系关系方就买卖的具体内容，按照营业的开展环境，签订具体的日常联系关系买卖合同或订单。

　　公司的湿法金属剥离（Metal Lift off）设备基于公司已有的湿法去胶设备平台，将槽式去胶浸泡模块取单片清洗腔体起来依序利用，正在去胶的同时进行金属剥离。该设备能够正在分歧单片清洗腔平分别设置装备摆设去胶功能和清洗功能，并通过优化腔体布局，实现易拆卸、清洗取，以处理金属剥离工艺中残留物累积的问题。

　　备注：1。以上为不含税金额；表格中部门合计数取各明细数相加之和正在尾数上若有差别，系四舍五入所致。

　　2。公司原董事李江先生于2023年2月不再担任积塔半导体董事，故2024年2月当前积塔半导体不再是公司联系关系企业。

　　公司自从研发的具有全球学问产权的Tahoe清洗设备正在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe清洗设备可被使用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗和机械抛光后清洗等几十道环节清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗结果取工艺合用性可取单片中低温SPM清洗设备相媲美。该设备通过削减高达75%的硫酸耗损量，仅硫酸一项每年就可节流高达数十万美元的成本，帮帮客户降低出产成本又能更好合适国度节能减排政策。该设备具备强大的清洗能力，正在26纳米颗粒测试中实现了平均颗粒个位数的尺度，可满脚高端制制的严酷要求。

　　盛美半导体设备（上海）股份无限公司（以下简称“公司”）于2025年2月25日召开第二届董事会第十七次会议，审议通过了《关于续聘公司2025年度审计机构的议案》，公司拟续聘立信会计师事务所（特殊通俗合股）（以下简称“立信”）为公司2025年度审计机构。该议案尚需提交公司股东大会审议，现将相关事宜通知布告如下。

　　截至2024年12月31日，公司总股本为438，740，753股，以剔除已回购股份0股后的总股本为基准，拟每10股派发觉金盈利6。57元（含税），共计派发觉金盈利288，252，674。72元（含税），本次利润分派现金分红金额占2024年归并报表归属于母公司股东净利润的25%。本次利润分派不送红股，不进行本钱公积转增股本。本年度以现金为对价，采用集中竞价体例已实施的股份回购金额0元，现金分红和回购金额合计288，252，674。72元（含税），占本年度归属于上市公司股东净利润的比例25。00%。此中，以现金为对价，采用集中竞价体例回购股份并登记的回购（以下简称回购并登记）金额0元，现金分红和回购并登记金额合计288，252，674。72元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例25%。

　　公司正在《公司章程》中制定了利润分派政策。公司将继续秉承为投资者带来持久持续报答的，从有益于公司久远成长和投资者报答的角度出发，积极履行公司的利润分派政策，取泛博投资者共享公司成长的。

　　2025年2月25日，盛美半导体设备（上海）股份无限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十七次会议正在上海商业试验区丹桂999弄B2栋会议室举行，本次会议应出席董事9名，现实出席会议的董事6名，董事罗千里、HAIPING DUN因告急工做使命放置冲突，书面委托董事彭明秀出席会议并表决；董事STEPHEN SUN-HAI CHIAO因告急工做使命放置冲突，书面委托董事ZHANBING REN出席会议并表决。全体董事承认本次会议的通知时间、议案内容等事项。本次会议的召集和召开法式合适《中华人平易近国公司法》《中华人平易近国证券法》等法令律例及《盛美半导体设备（上海）股份无限公司章程》和《盛美半导体设备（上海）股份无限公司董事会议事法则》的相关，无效。

　　公司自从开辟针对28nm及以下手艺节点的IC前道铜互连镀铜手艺Ultra ECP map。公司的多阳极局部电镀手艺采用新型的电流节制方式，实现分歧阳极之间毫秒级此外快速切换，可正在超薄籽晶层上完成无空穴填充，同时通过对分歧阳极的电流调整，正在无空穴填充后实现更好的堆积铜膜厚的平均性，可满脚各类工艺的镀铜需求。

　　公司的CMP后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制制。这款设备正在CMP步调之后，利用稀释的化学药液对晶圆正后背及边缘进行刷洗及化学清洗，以节制晶圆的概况颗粒和金属污染，该设备也能够选配公司独有的兆声波清洗手艺。而且这款设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种设置装备摆设，能够选配2、4或6个腔体，以满脚分歧产能需求。

　　立信会计师事务所（特殊通俗合股）认为：公司2024年度募集资金存放取利用环境专项演讲正在所有严沉方面按照中国证券监视办理委员会《上市公司监管第2号逐个上市公司募集资金办理和利用的监管要求（2022年修订）》（证监会通知布告［2022］15号）、《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管第1号逐个规范运做》的相关编制，照实反映了公司2024年度募集资金存放取利用环境。

　　公司已披露的相关消息不存正在不及时、不实正在、不精确、不完整披露的环境。已利用的募集资金均投向所许诺的募集资金投资项目，不存正在违规利用募集资金的景象。

　　公司2024年度利润分派预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议通事后方可实施，敬请投资者留意投资风险。

　　详见同日正在上海证券买卖所（）披露的《董事会审计委员会监视立信会计师事务所（特殊通俗合股）的履职环境演讲》。

　　本公司董事会及全体董事本通知布告内容不存正在任何虚假记录、性陈述或者严沉脱漏，并对其内容的实正在性、精确性和完整性依法承担法令义务。

　　公司的前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备是一款使用于300毫米前道集成电制制工艺的设备，可供给平均的下降气流、高速不变的机械手以及强大的软件系统，从而满脚客户的特定需求。该设备功能多样，可以或许降低产物缺陷率，提高产能，节约总体具有成本（COO）。涂胶显影Track设备支撑支流光刻机接口，支撑包罗i-line、KrF和ArF系统正在内的各类光刻工艺，可确保满脚工艺要求的同时，让晶圆正在光刻设备中前后的涂胶和显影步调获得优化。

　　公司推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产物线，以支撑化合物半导体范畴的工艺使用，包罗碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。

　　公司取上述联系关系方的日常买卖属于一般的营业往来勾当，正在必然程度上支撑了公司的出产运营和持续成长，有益于公司一般运营的不变。公司上述日常联系关系买卖遵照公开、公允、的准绳，参照市场价钱协商订价，不会损害公司和全数股东出格是中小股东的好处，公司取上述联系关系人之间连结，上述联系关系买卖不会对公司的性形成影响，公司的次要营业不会因而类买卖而春联系关系方发生依赖。

　　公司董事会提请股东大会授权公司办理层按照2025年公司现实营业环境和市场环境等取审计机构协商确定审计费用（包罗财政演讲审计费用和内部节制审计费用），并签订相关办事和谈等事项。

　　公司本次利润分派预案连系了公司目前的成长阶段、将来的资金需求等要素，不会对公司运营现金流发生严沉影响，不会影响公司一般运营和持久成长。

　　《海通证券股份无限公司关于盛美半导体设备（上海）股份无限公司确认2024年过活常联系关系买卖及2025年过活常联系关系买卖估计的核查看法》。

　　● 每股分派比例：每10股派发觉金盈利6。57元（含税），不送红股，不进行本钱公积转增股本。

　　半导体公用设备行业为手艺稠密型行业，出产手艺涉及微电子、电气、机械、材料、化学工程、流体力学、从动化、图像识别、通信、软件系统等多学科、多范畴学问的分析使用。半导体公用设备价值较高、手艺复杂，对下旅客户的产质量量和出产效率影响较大。半导体行业客户对半导体公用设备的质量、手艺参数、不变性等有严苛的要求，对新设备供应商的选择也较为慎沉。一般拔取行业内具有必然市场口碑和市占率的供应商，并对其设备开展周期较长的验证流程。因而，半导体公用设备企业正在客户验证、开辟市场方面周期较长，难度较大。

　　公司正在半导体先辈封拆范畴进行差同化开辟，处理了正在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题。采用独创的第二阳极电场节制手艺更好地节制晶圆平边或缺口区域的膜厚平均性节制，实现高电流密度前提下的电镀，凸块产物的各项目标均满脚客户要求。正在针对高密度封拆的电镀范畴能够实现2μm超细RDL线的电镀以及包罗铜、镍、锡、银和金正在内的各类金属层电镀。自从开辟的橡胶环密封专利手艺能够实现更好的密封结果。

　　2。2025年度占同类营业比例计较基数为2025年度同类营业估计发生额，2024年度占同类营业比例计较基数为2024年度同类营业的现实发生额。

　　跟着手艺节点推进，工艺温度要求正在150摄氏度以上，以至跨越200摄氏度的SPM工艺步调逐步添加。高剂量离子注入后的光刻胶去除、无灰化步调的纯湿法去胶工艺，以及特殊的金属膜层刻蚀或剥离，都对SPM的温度提出了更高的要求。公司的新型单片高温SPM设备利用奇特的多级梯度加热系统来预热硫酸，然后将硫酸取过氧化氢夹杂以达到超高温。同时，公司的腔体支撑设置装备摆设其他多种化学品，并配备正在线化学品混酸（CIM）系统，可用于动态设置工艺中的化学品配等到温度。该腔体设置装备摆设还可支撑更多的化学品和矫捷的辅帮清洗方案，好比公司独有的专利手艺SAPS和TEBO兆声波手艺。该设备可支撑300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢夹杂酸）工艺，可普遍使用于逻辑、DRAM和3D-NAND等集成电制制中的湿法清洗和刻蚀工艺，特别适合处置高剂量离子注入后的光刻胶（PR）去除工艺，以及金属刻蚀和剥离工艺。

　　使用于填充3d硅通孔TSV和2。5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d。基于盛美半导体电镀设备的平台，该设备可为高深宽比（深宽比大于10！1）铜使用供给高机能、无孔洞的镀铜功能。该设备为提高产能而设想了堆叠式腔体，能削减耗损品的利用，降低成本，节流设备利用面积。

　　公司的无应力抛光设备将无应力抛光手艺SFP(Stress-Free-Polish)取低下压力化学机械平展化手艺CMP相连系，集成立异了低k/超低k介电质铜互连平展化Ultra-SFP抛光集成系统，调集二者长处，操纵低下压力化学机械抛光先将铜互联合构中铜膜抛至150nm厚度，再采用无应力抛光SFP的智能抛光节制手艺将抛光进行到层，最初采用公司自从开辟的热气相刻蚀手艺，将层去除。无应力抛光设备使用于铜低k/超低k互保持构有诸多长处：其一，依托抛光从动遏制道理，平展化工艺后凹陷更平均及切确可控；其二，工艺简单，采用环保的能够轮回利用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材成本降低50%以上；对互联合构中金属层和介质层无划伤及机械毁伤。

　　经核查，保荐机构认为：公司2024年度募集资金的存放取利用合适《证券刊行上市保荐营业办理法子》《上市公司监管第2号逐个上市公司募集资金办理和利用的监管要求》《上海证券买卖所科创板股票上市法则》《上海证券买卖所科创板上市公司自律监管第1号逐个规范运做》等相关及公司募集资金办理轨制，对募集资金进行了专户存储和利用，盛美上海不存正在变相改变募集资金用处和损害股东好处的景象，不存正在违规利用募集资金的景象，刊行人募集资金利用不存正在违反国度反洗钱相关法令律例的景象。保荐机构对盛美上海2024年度募集资金存放取利用环境无。

　　公司于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于继续利用闲置募集资金进行现金办理的议案》，同意公司正在不影响募集资金打算一般进行的前提下，利用最高不跨越人平易近币2亿元的临时闲置募集资金用于采办平安性高、流动性好、有保本商定的投资产物，利用刻日自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内无效。正在前述额度及刻日范畴内，公司能够轮回滚动利用。具体内容详见公司于2024年8月8日正在上海证券买卖所网坐披露的《关于继续利用闲置募集资金进行现金办理的通知布告》（通知布告编号：2024-040）。

　　详见同日正在上海证券买卖所（）披露的《关于2024年度利润分派预案的通知布告》（通知布告编号：2025-013）。

　　考虑到半导体芯片的使用极其普遍，分歧使用范畴对芯片的机能要求及手艺参数要求差别较大，如手机利用的SoC逻辑芯片，往往需要利用12英寸晶圆，而对于工业、汽车电子、电力电子用处的芯片，仍正在大量利用6英寸和8英寸晶圆及μm级工艺。分歧手艺品级的芯片需求大量并存，这也决定了分歧手艺品级的半导体公用设备均存正在市场需求。将来跟着半导体财产手艺的持续成长，合用于12英寸晶圆以及更领先工艺的半导体公用设备需求将以更快的速度成长，但高、中、低各类手艺品级的设备均有其对应的市场空间，短期内将持续并存成长。

　　聚合物清洗设备利用相关无机溶剂清洗干法刻蚀后的聚合物残留，次要使用于2。5D/3D等先辈封拆工艺。聚合物清洗设备腔体可兼容两种无机溶剂，同时配备二流体清洗功能。聚合物清洗工艺过程中药液需要Dosing功能以清洗能力，该设备具有领先的Dosing功能，可按照工艺时间、药液利用时间和无机溶液浓度节制等矫捷进行Dosing设定，清洗能力。

　　公司2024年度留存未分派利润将累计结存至下一年度，以满脚公司出产运营、研发立异等需求。公司将继续严酷按关法令律例和《公司章程》等，分析考虑取利润分派相关的各类要素，从有益于公司成长和投资者报答的角度出发，积极履行公司的利润分派政策，取泛博投资者共享公司成长的。

　　公司于2024年6月25日召开第二届董事会第十一次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于利用部门闲置募集资金临时弥补流动资金的议案》，同意公司利用不跨越人平易近币25，000。00万元（含本数）的闲置募集资金进行临时性弥补流动资金，利用刻日自公司董事会审议通过之日起12个月内无效。具体内容详见公司于2024年6月27日正在上海证券买卖所网坐披露的《关于利用部门闲置募集资金临时弥补流动资金的通知布告》（通知布告编号：2024-033）。截至2024年12月31日，公司利用闲置募集资金临时弥补流动资金的金额为225，914，895。60元。

　　公司董事会审计委员会对立信的天分进行了严酷审核。审计委员会认为其具有处置证券、期货相关营业的资历，没有违反性和诚信的环境。立信具有优良的执业团队和丰硕的上市公司审计经验，可以或许为公司供给高质量的财政审计和内部节制审计办事，保障公司财政消息的实正在、完整、精确和公允。公司董事会审计委员会分歧同意将续聘立信为公司2025年度审计机构事项提交公司董事会审议。